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投资者提问:根据《关于与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录的公告》公告...

作者: 来源: [db:来源] 发布时间:2021-10-01 浏览量:22

根据《关于与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录的公告》公告编号:2021-034合作范围与内容:基于乙方在热工领域的能力...甲乙双方旨在加大双方在半导体封装设备领域的合作,解决卡脖子问题,实现产业自主可控。查询公司官网,在主营业务-半导体热工设备找到半导体芯片封装炉和Wafer Bumping焊接设备,均是芯片封装过程中必不可少的关键装备。目前批量交货的半导体热工设备是否包含上述两个设备?

董秘回答(劲拓股份(维权)SZ300400):

您好,相关事项敬请查阅公司于2021年7月13日披露于巨潮资讯网上的《关于对深圳证券交易所关注函回复的公告》,谢谢!

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